최신형 모바일 램에는 온도 감지 따른 셀프 리프레쉬 타이밍 자동 조절 기능이 있다. 온도에 따라 방전속도가 달라진다.
셀프 리프레쉬는 CPU로 부터 명령만 받고 컨트롤 없이 스스로 하고 있기 때문에 전력소모가 극히 적다.
셀프 리프레쉬에 의해서 SDRAM 의 내용이 보존되고 있기 때문에 슬립 인 전에 여기에 레지스터나 최종 디바이스들의 상태를 저장해 놓고 빠져나올때 복구만 하면 된다.
슬립아웃은 리셋과 같다. 슬립아웃은 버튼과 같은 것으로 이루어지기 때문에 하나의 엣지만 검출하고 그 다음에 레벨에 의해서 부팅이냐? 슬립아웃이냐? 를 결정할 수 있는 찬스가 있다. PSSR 레지스터와 같은 것을 이용해도 좋다.
모든 GPIO 는 슬립 기능에서 원하는 값으로 홀딩 할 수 있는데 모두 low 로 설정해야 한다. 단 CS, RE, WE 등은 high 로 놓아야 안정되어 있으나 and 게이트와 리셋아웃, 파워이네이블들을 묶어서 쓰면 해결된다. 물론 타이밍을 여유있게 잡아 주어야 한다.
클럭 안정화에 최소 수밀리세컨이 소모되므로 PLL 안정화 시간등을 체크한다.
모든 풀업. 풀다운 저항에 대한 계산이 고려되어야 한다. 이는 CPU 내부 저항과 관계있다.
클럭은 최소 클럭을 제외하고 끌 수 있게 되어 있으니 다 이용한다.
모든 디바이스를 다 끄는 건 기본. DC-DC 로 꺼야 할 것은 미리 정해 놓는다. 클럭 안정화 시간을 고려하여 전원 인가후 불안한 디바이스는 따로 솎아내서 관리해야 한다.
RTC 는 전용 충전지를 다는 것이 기본. Time Keeping RAM 타입의 외장 RTC 와 워치독 - 리셋칩을 연계해서 사용하는 DC-DC 스킬도 해 본적은 있다 -_-;